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半导体板块内部分化加剧。昨日受韩村千亿产业政策催化,设备与材料全线走强;今日资金

半导体板块内部分化加剧。昨日受韩村千亿产业政策催化,设备与材料全线走强;今日资金出现分歧,设备、材料进入震荡,SOC、模拟芯片、功率器件等设计类品种接棒走强。逻辑也泾渭分明:设计博弈产品涨价,材料与设备炒作产能扩张预期。