又一科技赛道有望崛起，巨头纷纷加码玻璃基板！一、玻璃基板信息2026年7月4日，三星电机与住友化学子公司成立合资公司GlaSSEM，专门生产玻璃基板。其中，三星持股66.2%，预计2027年下半年正式投产。玻璃基板适用于AI算力、CPO光电封装，TGV通孔、填孔、高密度布线为其三大核心工艺。英特尔、台积电、苹果等海外巨头均加快了在这一赛道的布局。二、玻璃基板优势与硅、有机基板相比，玻璃具有低热膨胀、机械强度高、绝缘性好、高频信号损耗更低等优点。它能够替代硅中介层，提高芯片利用率和传输带宽；适用于CPO光电共封装，可支撑102.4Tbps的超高带宽；还适用于HBM、CoPoS先进封装，是下一代半导体衬底的主流发展方向。（仅供参考，非推荐）