暴增1099%！先进封装，中报有望大增的10家2026年，半导体行业最热的关键词非“先进封装”莫属。第一，摩尔定律快走到头了。芯片制程逼近物理极限，想靠缩小晶体管提升性能越来越难。先进封装成了延续性能增长最现实的路——不拼纳米，拼堆叠。第二，AI芯片根本离不开它。高端AI算力芯片全依赖2.5D/3D先进封装，没有它，HBM存储和算力芯片就“连不上”，AI性能直接卡脖子。AI越热，封装需求越疯。第三，毛利高到离谱。AI专属封装毛利率高达48%—55%，半导体产业链里利润最厚的一环，卖封装比卖芯片还赚钱。第四，国产替代正在加速。国内封测厂大量承接原本流向海外的订单，产能拉满，趋势不可逆。进入7月，A股中报预告窗口开启，先进封装相关公司纷纷交出亮眼成绩单。以下梳理已正式发布中报预告的代表性公司，内容仅供参考，不构成投资建议。