京东方甩出王炸！玻璃基载板全自动化通线，这将要引爆玻璃基板产业链？6月12日，半导体与显示双料巨头京东方A公告：其板级玻璃基封装载板试验线，已在2026年上半年正式实现全自动化设备通线！这条设计产能达1000片/月的试验线，标志着京东方在先进封装领域完成了从实验室到量产前夜的跨越。要知道，随着AI大模型疯狂进化，芯片功耗正迈向千瓦级，传统有机基板早就被“热膨胀”和“信号延迟”逼到了物理极限。而玻璃基板，就是后摩尔时代突破性能瓶颈的“终极解药”！为了拿下这块万亿级蛋糕，京东方可谓步步为营：从2020年启动调研，到2022年砸下3.9亿建实验平台，再到2024年豪掷9.93亿建设试验线，硬生生蹚出了一条全流程工艺拉通的硬核之路。如今，随着全自动化产线通线，京东方已成功产出20层高层数玻璃载板样品，并顺利给部分国内客户送样，正式进入技术测试阶段。更令人振奋的是，就在上个月，京东方还与全球特种玻璃巨头康宁正式牵手，强强联合攻坚高端IC载板赛道。当台积电、英特尔等海外巨头还在为良率焦头烂额时，京东方已经用面板级大尺寸制造的恐怖降维打击能力，提前锁定了2027年规模化量产的入场券。这是中国“屏王”向“算力底座之王”的华丽转身，更是中国半导体在AI底层材料上，打出的一张王牌。