HBM超高景气！材料环节增速最强10家核心企业全景梳理

1、雅克科技

HBM、DRAM核心前驱体材料龙头，同时供货电子特气，深度绑定海内外一线存储大厂，是HBM制造环节的刚需核心供应商。

2、华海诚科

国内稀缺的HBM专用GMC环氧塑封料标的，完美适配HBM4/E高阶多层堆叠工艺，已顺利通过头部封测厂、三星体系认证，国产替代空间巨大。

3、鼎龙股份

布局抛光垫、光刻配套耗材，全面覆盖HBM晶圆制造全流程耗材需求，是存储芯片制造环节的核心材料配套企业。

4、安集科技

国产抛光液绝对龙头，适配高端存储晶圆精密研磨制程，深度嵌入主流存储产线，直接受益HBM产能扩张。

5、维特偶

主营高端电子电镀化学品，专攻TSV深孔电镀工艺，是支撑HBM多层堆叠制程稳定良率的关键材料企业。

6、圣泉集团

高端环氧树脂、封装材料龙头，主打先进封装导热、绝缘配套耗材，适配HBM高密度封装散热与结构需求。

7、东材科技

高端电子树脂与绝缘材料龙头，覆盖高端封装辅材、高端载板基材赛道，全面受益先进封装升级浪潮。

8、联瑞新材

Low-α球形硅微粉龙头，作为GMC塑封料的核心关键填料，成功切入三星、SK海力士全球顶级HBM供应链。

9、深南电路

国内高端ABF载板核心厂商，ABF载板是HBM封装不可或缺的承载基材，为高带宽存储堆叠的核心硬件载体。

10、天承科技

专注TSV电镀液与配套添加剂，工艺可适配12层以上高阶HBM堆叠，精准卡位新一代高规格存储迭代需求。

⚠️ 以上为公开产业链信息整理，仅作行业学习参考，不构成任何投资建议。半导体新材料板块波动较大，投资需谨慎。