重磅来袭！中微，起飞！

一、技术壁垒：全球第一梯队

国内唯一量产5nm/3nm刻蚀设备的企业。2026年Q1台积电南京厂下单10台5nm刻蚀机并交付，国产设备首次进入台积电5nm供应链，占比约10%-15%。高深宽比刻蚀做到90:1，下一代低温设备已送测。客户覆盖台积电、三星、美光、SK海力士、长江存储（市占超40%）、长鑫存储。

二、2026年Q1业绩

营收29.15亿元（+34.1%），净利润9.3亿元（接近翻两倍），毛利率39.9%。刻蚀订单+55%，存储订单+80%，合同负债53亿元连续四季度增长，在手订单排至2026年下半年。5月将全年订单增速预期从30%上修至超50%。

三、薄膜设备：第二增长曲线

已开发LPCVD、ALD、EPI等十多种薄膜设备，累计出货超300反应台，目标五到六年做到与刻蚀同等规模。

四、机构2026年观点

瑞银（6月2日）目标价600元，看好存储扩产及90:1认证突破。摩根大通（6月4日）列为中国科技首选，预计存储及先进逻辑需求增50%+/30%+。摩根士丹利（5月11日）看好AI国产化，AI芯片国产化率预计从41%升至86%。华兴证券（3-4月）目标价380元，看好平台化演进。

五、核心逻辑

三重驱动：存储扩产（AI+HBM）+国产替代（国产化率不足30%）+薄膜设备放量。全球半导体设备市场超1000亿美元，中微当前百亿级，十倍空间。

六、风险提示

资本开支收缩、3nm验证滞后、零部件管制、竞争加剧。

以上内容基于2026年机构研报及公司公告整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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