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AI芯片持续朝大型化、多晶粒及高层数封装发展，带动单颗芯片使用的ABF载板面积与层数，呈同步增加。随GPU、ASIC及伺服器CPU平台全面升级，ABF载板产业供给吃紧，预计2027～2028年缺口进一步扩大，产品报价走扬，载板三雄欣兴、南电、景硕营运能见度同步提升。

业界指出，不同于过去仰赖芯片出货颗数推升需求，新一波ABF载板成长动能，来自单颗芯片「面积乘层数」增加。据估计，2026年ABF载板供需缺口1％，2027年大幅扩增至26％，惟计入高阶玻纤布缺料影响，实际供应产能须观察关键材料取得状况。

从产品规格来看，新一代GPU、CPU及云端业者的自研ASIC载板，均朝更大面积及更多层数发展。部分新世代GPU载板面积乘层数较前代增逾七成，部分ASIC平台增幅逾一倍，单颗芯片消耗的载板产能提高，需求成长不再单纯取决于芯片出货量。此外，AI运算延伸至推论及AI代理，除GPU提供算力，也需更多CPU核心负责系统调度；CPU朝多核心发展，推升载板面积、层数及线路密度，带动ABF载板需求由GPU及ASIC扩大至高阶伺服器CPU。

目前国际主要载板厂AI相关产能陆续满载，台系载板厂稼动率维持高档，市场对2027年供不应求看法一致，订单能见度延伸至2028年，反映客户除提前预订载板产能，也锁定关键材料供应。

值得注意的是，T-Glass等低热膨胀玻纤布可能成为限制有效产能的重要材料。法人指出，芯片封装面积放大，载板对翘曲控制及连接可靠度要求提高，部分产品核心层，开始导入较厚核心搭配胶片的设计，进一步增加T-Glass用量。

市场认为，本轮ABF载板供需改善并非单一产品短期拉货，而是芯片面积、层数及材料规格共同提升所形成的结构性需求。随主要载板厂产能逐渐售罄，客户除提前预订产能，也需确保玻纤布及ABF材料供应，载板报价与产品组合，后续仍有调整空间。

（来源：工商时报 ）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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