高通推出了骁龙X Plus处理器，主要面向PC端的市场。它主要有以下特点： 1，采用4nm工艺制造，配备高通自研Oryon CPU，拥有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%； 2，Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比它低54%； 3，集成Adreno GPU，达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%； 4，Office 365测试中，骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话能达到2倍以上； 5，拥有高达45TOPS算力的NPU，非常适合软件开发编程、图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用； 6，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等；未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验； 7，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相，商用终端将会在2024年年中正式上市。
