AI芯片生态全景图：从设计到制造

芯片设计公司（Chip Designer）是整个产业的核心，主要企业包括英特尔（Intel）、AMD、谷歌（Google）、亚马逊AWS、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA），它们负责设计AI芯片的架构和功能，推动计算能力的创新。 此外，Broadcom和Marvell作为协同设计（Co-designer）公司，也在芯片架构开发中扮演重要角色。 制造（Manufacturing） 芯片的生产依赖先进的晶圆制造设备，包括光刻（Litho）领域的ASML、沉积（Deposition）设备供应商TEL和ASM、加工（Process）企业KLA和Onto，以及蚀刻（Etch）设备提供商Lam Research和TEL。 在晶圆代工（Foundries）方面，全球三大晶圆厂分别是台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel），它们负责将芯片设计转换成实际的物理芯片。 芯片制造完成后，需要进行封装（Packaging），这一环节由ASE Group、台积电、三星、JCET（长电科技）、Amkor和Intel等公司主导，以确保芯片具备良好的散热性和性能稳定性。 芯片应用（Chip） AI芯片的最终用途可以分为多个类别。 在GPU和ASIC（专用集成电路）领域，英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔（Intel）、谷歌（Google）、AWS、Cerebras、Graphcore和SambaNova等公司都在提供高性能计算芯片，推动深度学习和人工智能模型的训练。 推理专用芯片（Inference-Focused）方面，Tenstorrent、Groq、d-Matrix、Furiosa、Recogni、NeuReality、Fractile等企业专注于AI推理优化，以提高推理速度和能效。 另一类是面向模型的硅芯片（Model-Focused Silicon），如Taalas、Etched和MATX，专注于特定人工智能任务的芯片优化。 在边缘AI（Edge）领域，谷歌（Google）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、英特尔（Intel）、Hailo、Untether AI、SiMa、Blaze和AMD等公司致力于将AI计算能力推向终端设备，如智能手机、物联网设备和嵌入式系统。