400亿美元芯片订单瞬间锁死对华出口，欧盟把自己押上赌桌，而赌桌另一端，北京把制裁清单折成飞机稿，连夜加码国产光刻机。这场芯片领域的较量，现在看下来，欧盟怕是先把自己套进了死胡同。 事情的源头，还得从美国对中国的芯片制裁说起。美国政府一直拿“国家安全”当理由，对中国搞了一波又一波芯片出口限制，英伟达H20芯片就是最典型的例子。 今年4月，美国政府突然出手，给英伟达H20芯片下了禁售令——这一下，英伟达手里堆着的45亿美元库存直接没了出路，还有25亿美元的订单也当场被冻住，动都动不了。 可谁能想到，才过了三个月，在英伟达CEO黄仁勋多次跑来中国沟通后，美国政府又改了主意，允许英伟达给中国出口特供版的H20芯片。 这一禁一放之间，美国的小心思其实藏得很明显。有媒体扒出来，英伟达能换回出口许可，是答应了给芯片装“后门”才成的。 美国政府打得算盘特别精：一方面想靠低价倾销芯片，把中国本土芯片企业的生存空间挤没，死死按住中国芯片产业的发展；另一方面又舍不得中国这个超大市场，不想把到嘴的蛋糕吐出去。 这就让中国有点两难——要是不买H20芯片，国内AI大模型的起步就得慢一步，跟美国的差距可能越拉越大；可要是买了，就得用这种性能低、能耗高的芯片，让美国人赚走一大笔溢价，后续美国的科技优势还能稳稳攥在手里。 但美国政府千算万算，没料到自己这波禁令和“鸿门宴”似的操作，反倒成了中国半导体全产业链爆发的“催化剂”。 就在禁售的那三个月里，中国国产芯片直接卖爆了！寒武纪一季度的营收一下子涨了42.3倍，还创下纪录，第一次实现了扭亏为盈。 华为昇腾也没闲着，全力搭建能兼容CUDA的生态，像deep seek这样的企业都转头用起了国产平台；国家更是定下了硬目标，要在2027年把国产AI芯片的市占率提到40%。 这边中国在芯片领域步步推进，欧盟也没闲着，早早就想在芯片圈占个位置。早在2022年2月8日，欧盟委员会就拿出了《芯片法案》，想着靠增加投资、强化研发，把欧盟芯片在全球市场的产能占比提上去。 根据法案里的计划，欧盟打算动用超过430亿欧元的公共和私人资金，争取到2030年能造出全球20%的芯片。可这法案真要落地，麻烦却一点没少。 短期内，这法案根本没法快速解决当下的芯片难题。欧盟的《芯片法案》一门心思盯着5纳米以下的尖端芯片，可现在汽车生产这些领域最常用的，明明是14到28纳米的芯片——法案的战略目标跟汽车行业这些需求根本对不上，对于欧洲那些被芯片问题卡得最厉害的行业来说，这法案就是远水救不了近火。 再看资金这块，欧盟能不能真把需要的钱投进去，现在还说不准。虽说法案里计划动用超过430亿欧元，想让欧盟到2030年能拿下全球20%的芯片产能，但实际操作中，这笔钱到底能落到实处多少，尤其是能拉来多少私人投资，现在谁也没底。 而且欧盟眼下的财政情况本就不乐观，成员国对砸大钱搞公共投资的兴趣恐怕不大，钱能不能到位都是个问号。 最后说企业这边，欧盟想吸引那些关键的芯片企业，还差着点劲。欧盟一直催着台积电、三星、英特尔这些半导体大厂去欧洲建尖端芯片工厂，可到现在，除了英特尔有点动静，其他几家根本没兴趣，欧盟想靠这些企业撑起产能的想法，暂时还落不了地。 跟欧盟的困境比起来，中国在芯片领域的自主创新，正一步步打破国外的垄断。 就说光刻机吧，这可是芯片制造里最关键的设备，长期被国外巨头攥在手里。三年前，ASML掌门人说过一句话，至今听着还扎心：“就算把EUV光刻机的图纸公开，中国也造不出来。”可中国的科研人员压根没被这话吓住，反倒卯着劲搞突破。 哈工大的团队没走寻常路，选了条“换道超车”的法子：当时国际巨头把激光等离子体（LPP）这条技术路线垄断了，他们就转头去攻放电等离子体（DPP）技术。 2022年的一个秋夜，实验室里突然亮起蓝紫色的光——中国第一台DPP光源样机成功点亮了，而且它的波长和ASML商用机的波长一模一样。 到了2023年，哈工大跟国仪超精密集团一起投了11亿元建生产线，把功率输出提到了30瓦，离实用又近了一步。 清华大学薛其坤院士团队也有了大突破，他们用“稳态微聚束”（SSMB）技术，把同步辐射光源压缩了一万倍，实验功率已经达到商用EUV的60%； 北京航空航天大学那边，还在用三角形电路重新设计芯片架构，想把传统的二进制设计给改了，从根上找新的突破方向。 中国在芯片领域这一连串的突破，让欧盟彻底陷入了尴尬。欧盟本来想靠《芯片法案》提一提自己在芯片圈的竞争力，可偏偏自己这边问题一堆，法案落实下来的效果根本不好。 反观中国，没被外部制裁困住，反倒靠着持续投入和科研人员的拼劲，在国产芯片、光刻机这些关键领域不断破冰。
