国产替代迎来重大利好！ 台积电也被取消授权，以后不能对我们的芯片工厂运送更先进的设备和提供升级，以此想来打压我们的半导体生产，阻止我们获得更先进芯片生产能力的脚步。 9月2日，彭博社引述知情人士称，美国商务部已口头通知台积电，南京12英寸厂的“经验证最终用户”（VEU）资格将于2025年12月31日终止。消息传出后，台积电ADR一度下跌2.3%，市值缩水约180亿美元——这是资本市场给出的第一反应。 南京厂是台积电在大陆唯一的12英寸晶圆厂，月产能约2万片，主要工艺为16/12纳米，占集团总产能不到3%，营收占比亦不足5%。VEU被撤销后，进口美国原产设备、备件、软件均需逐案申请许可证，审批周期从原来的六周延长至数月。联邦公报显示，商务部预计三星、SK海力士、台积电三家每年将新增约1000份出口申请，而当前积压待审案件已创31年新高。 设备商最先感受到寒意。ASML、应用材料、泛林、科磊均向客户发出“出货预警”，提示“先申请、后发货”。一位国产GPU公司负责人告诉记者，公司明年流片排期与南京厂绑定，“若关键备件断供，一条线停一天就是400万元成本，我们只能把风险写进项目预算”。 市场机构TrendForce在9月3日的报告中下调了2026年中国大陆晶圆代工产能增速预期，由18%降至9%，理由是“海外设备供给不确定性上升”。同一天，A股半导体设备板块集体高开，北方华创涨停，市值突破2600亿元，中微公司、盛美上海、拓荆科技成交额均创年内新高。中信证券在公开电话会议中判断，海外限制越严格，国产设备验证窗口越提前，预计2026年国产刻蚀、薄膜、清洗设备在大陆晶圆厂的渗透率有望从35%提升至60%，对应新增市场空间约420亿元。 技术能否跟得上？上海集成电路行业协会7月发布的调研显示，28纳米去美化产线国产设备覆盖率已达八成，14纳米关键机台验证进度超过六成，7纳米实验线正在跑片。曾任职美国应用材料的资深工程师王桉（化名）接受记者采访时说：“海外厂商最怕的不是中国突然超车，而是自己被迫退出全球最大单一市场，研发成本无法摊销，下一代技术就会落后。” 封锁不会立刻结束，国产替代也不会一夜成林。短期内，南京厂、西安三星、无锡海力士都可能面临备件短缺，产能利用率下滑难以避免；中期看，国产设备、材料、EDA、零部件被集体拉上产线，再也没有“买得到”的幻想，只能“造得出”。 评论区聊聊：你觉得国产设备几年内能完全接住这台“烫手山芋”？如果下一轮封锁落到EDA、IP核，我们手里的牌还够用吗？ 信息来源： 彭博社 2025-09-02《U.S. to Revoke Export Ease for TSMC Nanjing Plant》 联邦公报 2025-08-29《Export Administration Regulations: Entity List and Verified End-User Amendments》 TrendForce 2025-09-03《China Foundry Outlook Adjusted on Equipment License Risk》
