大规模商业化拐点就在26年下半年，英伟达为什么要在CPO上如此激进？
英伟达：
想要Rubin？先买CPO交换机吧。
随着AI模型规模的扩大，互联性能变得与计算性能同等重要，缓慢的网络会使昂贵的GPU处于闲置状态。
英伟达正与台积电深度合作，其CPO交换机产品路线图非常激进，计划在2025年下半年至2026年初推出Quantum-X Photonics交换机，并在2026年下半年推出Spectrum-X Photonics 以太网交换机。
但英伟达的目标并非将CPO交换机作为独立产品销售，而是为其价值数万亿美元的“AI工厂”愿景提供端到端、全面优化的互联网络。
在Rubin平台
CPO是标配，而非可选项。
通过将GPU（如Rubin）、互联协议（NVLink）、网卡（ConnectX）和CPO交换机（Quantum-X/Spectrum-X Photonics）作为一个协同优化的系统进行打包出售，英伟达能够提供竞争对手使用现成组件无法匹敌的性能。
英伟达之所以这么激进的推进CPO，是想利用CPO来构建一个更深、更难逾越的竞争护城河。
在过去的几年，英伟达的市场主导地位建立在CUDA生态和高性能GPU之上，但是目前除了AMD和国产芯片厂商在瓜分GPU的市场，ASIC定制化芯片项目也在如火如荼的开展。
因此，CPO是英伟达将其垄断地位从计算领域，扩展到整个AI数据中心网络的战略武器，意在获取基础设施市场最大的价值份额。
为什么2026年下半年，是CPO商业化的拐点？
这不是由单一事件触发，而是四大关键催化在此时此刻的完美融合，共同将CPO从前沿技术推向大规模应用。
英伟达Rubin：英伟达将于2026年下半年发布的Rubin GPU平台，其互联需求将是空前的：260TB/s的NVLink带宽和1.6T的ConnectX-9网卡。
在如此巨大的带宽需求面前，传统的可插拔光模块在功耗、成本和物理密度上都将达到极限。
CPO交换机将不是可选项，这是标配标配标配，重要的事情说三遍。
对于任何希望部署下一代大规模AI集群的客户来说，CPO将成为满足Rubin平台性能的唯一可行路径。
博通下一代CPO：到2026年下半年，市场将不再只有一个玩家。英伟达面向主流以太网市场的Spectrum-X CPO交换机将正式推出。
与此同时，博通的第三代200G/通道 CPO平台（已于2025年5月发布）也将进入成熟的量产阶段。
一个有竞争的市场，对超大规模数据中心至关重要，它能有效避免供应商锁定，并推动价格和性能的优化。
商业可行性验证：
由英伟达和博通不断推动的早期CPO部署，将成为市场的“试金石”。
目前英伟达小规模出货的Quantum-X Photonics交换机，已经在Coreweave部署。
这将有效验证CPO在真实运营环境中的成本优势，并解决初期部署中遇到的挑战。
到2026年下半年，这些积累的经验将提供清晰的指引，显著降低大规模部署的风险。
良率及PIC测试满足大规模制造要求：硅光子的复杂性给台积电等代工厂带来了巨大挑战，尤其是在良率方面。
ficonTEC提供的三合一设备，除了能够在昂贵的封装环节之前，对晶圆上的光芯片进行检测以外，还额外提供了清洁和修复功能！
这极大地提升最终CPO的整体良率，节省了数十倍的测试时间，从而可以满足大规模制造的要求。
预计到2026年，随着ficonTEC国产化产能以及服务、售后能力进一步提升。
将是确保台积电等厂商能够以可接受的成本和规模量产CPO的关键，为商业化拐点的到来提供了最后的、也是最关键的制造保障。
综上总结：
2026年下半年是需求、竞争、市场验证和大规模制造能力，四大事件交汇的奇点，标志着CPO商业化拐点的正式到来！股票[超话]
