芯片战正在走向农村包围城市 商务部9月13日发布的公告像一颗投入湖面的石子，在中美科技较量的水面上激起了层层涟漪。 这份编号为2025年第50号的文件明确宣布，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查，涵盖了从2018年加征关税到2025年限制人工智能芯片出口的一系列政策，几乎将过去八年美国在半导体领域的对华限制措施都纳入了审查范围。 就在同一天，针对美国进口模拟芯片的反倾销调查也悄然启动，两种调查手段一明一暗，构成了中国应对芯片战的最新动作。 而大洋彼岸的回应来得同样迅速，美国国防部年初更新的“中国军事企业清单”已经将134家中国企业列入其中，长鑫存储、长江存储、中芯国际这些半导体产业链上的关键玩家悉数在列，这种清单扩容的速度比前两年明显加快。 这场没有硝烟的战争正在呈现出鲜明的“农村包围城市”特征。中国并没有选择在最尖端的5纳米、3纳米制程上与美国及其盟友正面交锋，而是将力量集中在成熟制程、半导体设备、材料以及三维集成等被称为“产业腹地”的领域。 大基金三期在9月12日宣布的4.5亿元投资就很能说明问题，这笔资金精准投向了拓荆键科的三维集成设备研发，这是该基金自2024年成立以来的首次公开出手，释放出明确的战略信号。 三维集成技术作为突破物理极限的关键路径，不需要最先进的光刻机就能实现芯片性能跃升，这种绕开技术封锁的思路，正是“农村包围城市”策略在科技领域的生动体现。 全球半导体产业的区域分化正在为这种策略提供现实土壤。根据行业分析，中国大陆在12英寸晶圆成熟制程的产能年复合增长率预计达到18.8%，远超全球平均的9.6%，到2030年成熟工艺市占率将突破48%。 这种产能扩张不是盲目追求规模，而是有选择地在汽车电子、工业控制等对先进制程要求不高但需求量巨大的领域建立优势。与此同时，美国试图通过“最低含量原则”构筑更严密的技术壁垒，将管制范围延伸到所有含美国技术的下游产品，甚至连光刻机里的一个控制模块都不放过。 这种近乎苛刻的封锁反而倒逼出更灵活的应对策略，中国企业开始在东南亚、中东等“外围市场”布局封装测试厂，通过产业链的地理分散来规避单一地区的政策风险。 美国的芯片遏制策略正在呈现出明显的层级化特征。最新的出口管制规则将全球国家分为三六九等，对18个关键盟友销售芯片无任何限制，对其他“达标国家”设定5万块的GPU购买上限，而中国则处于最严格的限制层级。 这种分级制度试图构建一个技术隔离带，阻止先进芯片和制造技术流入中国。但事与愿违的是，中国集成电路出口额在去年达到1595亿美元，超过手机成为出口额最高的单一商品，并且保持了连续14个月的同比增长。 这组数据背后，是中低端芯片产能的持续释放和新兴市场的不断开拓，那些曾经被视为“农村”的技术领域，正在形成可观的产业集群效应。 双方的博弈已经深入到产业链的毛细血管。美国《芯片与科学法》限制企业在中国开展相关投资，中国就通过反歧视调查逐一审查这些限制性措施的合法性；美国将存储芯片企业列入黑名单，中国就在三维集成等新型封装技术上加大投入；美国试图垄断高端光刻机市场，中国就在成熟制程设备的国产化上取得突破。 拓荆科技46亿元的定增募资计划中，既有高端设备产业化基地的建设，也有前沿技术研发中心的布局，这种兼顾当下与未来的投资策略，正是“农村包围城市”中巩固根据地与战略迂回相结合的典型做法。 科技战的长期性已经成为共识。特朗普即便表达访华意愿，也明确表示不会放弃科技战立场，这意味着任何关于短期缓和的幻想都不切实际。中国的应对之策越来越清晰：不在美国划定的赛道上硬碰硬，而是在广阔的“农村”市场中培育自己的技术生态。 当三维集成设备、成熟制程产能、新型存储技术这些“乡村根据地”不断巩固，当反歧视调查、反倾销措施这些“游击战术”运用得越来越娴熟，科技领域的战略主动权正在悄然发生变化。 这场较量的核心从来不是单一技术的突破，而是产业生态的系统性构建。美国试图用“小院高墙”隔绝中国与全球半导体体系，中国则通过“农村包围城市”的策略另起炉灶。 商务部的调查公告也好，大基金的精准投资也罢，都是这个大战略中的具体步骤。随着成熟制程市占率的提升、设备国产化率的提高、新兴市场的拓展，那些曾经被轻视的“农村”领域，正在连成一片足以支撑科技自立的广阔天地。 在这场没有硝烟的战争中，耐心和战略定力或许比一时的技术突破更为重要，而“农村包围城市”的智慧，正在为这场持久战提供源源不断的动力。
