国产HBM发展路径:24年底已经送样,25年产能爬坡并正式公布。
大概到26年,8Hi(8层DRAM堆叠)会大规模量产… 预计27和28年攻克混合键合(Hybrid Bonding)
国产HBM发展路径:24年底已经送样,25年产能爬坡并正式公布。
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