未来华为一定会把这几家芯片外企给打的爬不起来，基于以上做以下三点分析:
1、华为有一套完整的端到端产业链，研发和量产更加适配，有问题随时会议拉通解决，效率可以做到研发驻厂车间，秒级解决问题，其他责存在客户芥蒂，沟通受阻，改变意愿不强，适配存在自我倾向。
2、华为的芯片适用于自己的产品，终端、无线、车轨……等领域，全部都是上下游关系，芯片与产品会出现最完美的适配，最终都要以交付为主，产品出了异常无法交付，清晰的责任体系，很快就会严惩相关责任人，大家齐心聚力，很快就会疏通管道，其他则不然，记得之前用高通的芯片，良率38%，直接告诉我们，挑着用，不良品（已花钱购买）不退，自己消化，芯片都没上线，没办法只能走制造报废，费用自己承担。
3、华为为打造万物互联，芯片上一定要有突破，必须要自己去做，就算是用高通，也很难达到华为这种“苛刻”要求，既要物联，又要性能优秀，当高通无法满足华为需求，就会影响华为整个系列产品在市场占位，不能快速推出新产品，市场份额自然下滑。
