法国媒体最近说了个现象——中国身上有股子韧劲儿，你越卡脖子，它越能自己长本事。美国对芯片下狠手封锁，倒逼咱们跑出了加速度。这可不是虚的，是五千年攒下的“自己动手”基因，是“困则思变”的死磕劲儿在顶着。 您说这突破咋来的这么猛？去年我在深圳南山科技园蹲点，碰到中芯国际的老工程师王工。他指着无尘车间外的进度表说：“三年前美国断供EUV光刻机，咱们转头啃成熟制程。现在14纳米良率干到98%，28纳米生产线扩了三条——不是我们突然变聪明，是把卡掉的每道缝都变成了突破口。” 这里有个扎心的对比：十年前咱们买海外芯片像“拆盲盒”，现在海外车企找咱们买车规级MCU（微控制单元，汽车电子的“神经中枢”），得排队等产能。您猜怎么着？上海张江的积塔半导体，去年车规级芯片出货量同比翻了五倍，客户名单里有德国博世、日本电装。 要说历史积累，咱们的“笨功夫”早埋下了伏笔。上世纪六七十年代，北大清华就开始捣鼓半导体；八九十年代，北京798的老厂房里，工程师们在显微镜下手工接线——这些“冷板凳”坐下来，才有了今天“断供即转身”的底气。就像老广说的“湿水棉花——冇得弹”，该攒的劲儿一点没糟践。 可有人要问了：高端芯片呢？别急，长江存储的232层3D NAND（三维闪存，手机电脑的“大仓库”）已经量产，长鑫存储的DRAM（动态随机存取存储器，电脑的“临时笔记本”）良率追平国际一线。更提气的是华为Mate 60 Pro，那颗麒麟9000S——您以为只是“能用”？业内拆解发现，它的架构设计绕开了七成美国专利。 美国这波操作像啥？好比看人挑担嫌腰细，偏要卸了人家的扁担，结果人家直接练出了一身肌肉。咱们现在成熟制程产能全球第一，高端芯片每月都有新突破——所谓“优势不多”，不过是他们不愿意承认，自己砸出去的锁，反而焊死了自己的退路。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
