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刚刚出炉的消息! 就在刚刚 中美两国共同宣布 中美第五场经贸谈判在马来西亚吉隆坡

刚刚出炉的消息!
就在刚刚
中美两国共同宣布
中美第五场经贸谈判在马来西亚吉隆坡举行,为什么要选在吉隆坡?因为吉隆坡是全球芯片封测市场的重要一环,占据13%的市场份额,美方想分散对我依赖,想法不错,但封测不是设计,不会得到太多核心技术

美方这心思藏得再深,也瞒不过产业链里的老炮儿。选在吉隆坡,说白了就是想秀“供应链转移”的肌肉,给谈判加筹码。

可封测这环节,压根不是半导体产业链的“心脏”。它更像芯片的“包装厂”,负责把晶圆切成芯片、测试性能,真正的核心在设计和制造。

全球封测市场早有定局。2025年数据显示,中国大陆企业占了37.05%份额,长电、通富微电稳居全球前十,美国只剩Amkor一家支撑。

马来西亚自己都在往上爬。中央政府砸1亿马元资助,雪兰莪州每年投千万马元,想从“代工”变“创造”,可IC设计环节至今几乎空白。

更关键的是,这里离了中国玩不转。长电科技的马来西亚基地早成了客户核心供应链,当地封测所需设备多来自中国采购。

美方喊了两年“去中国化”,结果呢?2024年中国买了全球44%的半导体设备,达496亿美元,连续五年稳居第一。

谈判桌上的细节更说明问题。美方带队的贝森特反复提“供应链安全”,却绝口不提封测用的关键材料仍依赖亚洲供应链。

中方的底气藏在数据里。2025年国内封测市场规模达3303亿元,先进封装占比41%,十年间实现翻倍增长。

美方想靠迁个封测厂就摆脱依赖?简直是拿产业链当儿戏。封测要的晶圆、设备,哪一样能完全绕开中国供应链?

这次谈判谈了两天,美方格里尔说达成部分成果可交领导人审议。但明眼人都懂,靠秀肌肉施压没用,话语权在掌握核心环节的一方手里。

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