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刚刚出炉的消息! 就在刚刚 中美两国共同宣布 中美第五场经贸谈判在马来西亚吉隆坡

刚刚出炉的消息!
就在刚刚
中美两国共同宣布
中美第五场经贸谈判在马来西亚吉隆坡举行,为什么要选在吉隆坡?因为吉隆坡是全球芯片封测市场的重要一环,占据13%的市场份额,美方想分散对我依赖,想法不错,但封测不是设计,不会得到太多核心技术

谈判地点选在吉隆坡的默迪卡118大楼。双方谈了将近五个小时。话题很多。包括海事物流、关税暂停期、芬太尼问题。美方说谈判“具建设性”。

马来西亚的封测产业很厉害。全球13%的芯片封装测试在这里完成。这个国家是全球第六大半导体出口国。美国23%的芯片进口来自马来西亚。数据很能说明问题。

但封测只是芯片生产的后道工序。技术含量相对较低。马来西亚自己也明白这个问题。他们想从封测升级到芯片设计。这条路不好走。马来西亚半导体工业协会会长王寿苔说过。本地劳工不愿接受低薪和轮班工作。工厂依赖外籍劳工。这些工人约占该国劳动人口的一半。

美国最近对马来西亚商品加征了24%的关税。这让马来西亚的出口企业压力很大。价格竞争力减弱。订单可能减少。

马来西亚前四个月进口了价值64.5亿美元的GPU。这个数字比2024年全年还高。美国监管机构怀疑。马来西亚可能成为芯片绕开出口管制的“转运点”。

看看实际的工厂情况。槟城和居林等工业园有近50家半导体工厂。形成了成熟的封测产业生态。英特尔在马来西亚投了70亿美元建芯片封装测试工厂。英飞凌也计划在未来五年投入多达50亿欧元进行居林厂区的建设。

谈判前后。美国动作不少。短短20余天内密集出台了20项对华打压措施。还启动了针对中美第一阶段经贸协议的“301条款”调查。

中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇回应说。中国已经严格履行了第一阶段经贸协议。中方反对美方的失实指控。

选择吉隆坡作为谈判地点。就像把两个竞争对手请到了第三方的工作室。大家表面上谈合作。眼睛却都盯着工作室里的设备和技术工人。马来西亚的封测能力是现成的。但核心的设计能力仍然难以轻易获取。

芯片产业很复杂。封测只是其中一个环节。把工厂建在马来西亚。不等于掌握了芯片的灵魂。真正的核心技术。永远都在设计师的脑子里。在研发实验室的电脑里。

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