快讯！快讯！ 美国商务部长雷蒙多突然宣布了对先进芯片高度依赖的风险评估。 她的公开发言把焦点落在一个点上：把部分产能挪到美国和盟友，降低对台积电的集中度。 数字先摆出。据多份公开研究，全球先进制程约九成以上在台湾，雷蒙多多次强调这一风险点。 国内的进展也要看清。近两年麒麟9000S回归，拆解机构称其采用类7纳米工艺，自给率在上行。对照美国这边，台积电亚利桑那厂原计划2024投产，后调整到2025，主要受人力与认证流程影响。 成本差异也不小。台积电方面承认美国建厂成本高、动因不完全是商业。国内的华虹、长江存储扩线按季度推进，单位成本更可控。美国侧需要补贴维持项目节奏。 供应链环节是硬约束。一个高端芯片要跑上千道工序、跨境几十次。美国试图以“小院高墙”重组链条，但零部件、材料、设备协同并非短期能搬齐。结果更像分散风险，而非立刻替代原有网络。 外延布局在加速。台积电日本熊本一厂预计2024年底量产，二厂已官宣，三厂在评估。欧洲推进芯片法案，配套约430亿欧元，目标提升本地产能。全球多点开花让一家独大更难。 美国内部目标是在提高占比。多名官员提出把更多高端和成熟产能放回本土或盟友，避免一地集中过高。比例说法不一致，执行取决于企业投入与市场回报。 强硬声音也出现过。据媒体报道，个别意见提出极端设想，不让关键产线落入对手之手。这类表态争议大，官方并未形成共识。主线仍是拆散产能和分摊风险。 时间线往前推，佩洛西到台北时会见台积电董事长刘德音，随后赴美建厂意愿更明确。如今演变为多点建厂与长期补贴的组合。 技术趋势存在不确定性。量子信息、先进封装、算力结构在变化，今天的大投可能在十年后需要调整。美国集中押注既有节点，稳住当下，同时承担过度配置的风险。 国内面看，中国在设备、材料、EDA与封装上加速补短，产线从成熟工艺向前推进。这与美国的“外搬+补贴”形成两条路径，双方都在为下一阶段做准备。 最后给个结论：美国加速建厂是在为芯片供应预留通道，中国提升自给是在强化供给能力。短期看是降风险，长期看是多点支撑的产业格局。
