荷兰光刻机巨头ASML曾表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 在芯片大战的迷雾中，一句直击要害的话音刚落，全球目光齐刷刷投向东方：荷兰ASML老总直言，美国封锁下，中国企业拿EUV光刻机基本没戏。可数据告诉我们，中国研发经费年年猛增超20%，本土攻关正一步步破冰。这场拉锯，能否逆转成自主突围的转折点？ 芯片这玩意儿，就是现代科技的命根子，光刻机更是其中的关键一环。它决定了芯片图案能不能刻得细致入微，直接影响从手机到超级计算机的性能。多年来，美国带头搞出口管制，从2019年起就把EUV光刻机对华禁售钉死钉牢。 这不光是高端货，2024年连中低端DUV设备也层层设卡，荷兰政府跟着收紧，ASML的两款主流DUV机型出口得过五关斩六将。 结果，中国企业采购计划一拖再拖，晶圆厂扩产节奏被打乱。想想看，本土供应链本就紧巴巴，这下更得咬牙自力更生。国家层面早有准备，“十四五”规划里就把芯片装备国产化列为硬任务，砸下大笔专项资金，覆盖从光源到材料的整条链子。2024年，中国半导体市场规模已达1830亿美元，占全球两成多。 ASML这家荷兰光刻机老大，2024年10月22日，CEO克里斯托夫·福凯在公开场合放话：在美国的出口限制下，中国企业想搞到EUV光刻机，基本是白日做梦。 这话听着刺耳，但事实摆在那儿：EUV一台机器上万零件，得全球几十家企业联手，中国从零起步，短期内确实难复制。 福凯还顺带提了，公司得老老实实守规矩，可中国市场这块蛋糕太诱人，2024年ASML对华销售占总营收近五成。 他们靠着之前囤的DUV老款勉强撑着，预计2025年中国业务还得占两成。 可话说回来，这封锁不是新鲜事儿，早几年美国就推着荷兰、日本一起卡脖子，ASML自己也承认，2024年更新管制让部分维修服务都得停。 中国这边呢，没工夫抱怨，专心干实事儿。国家直接投3440亿元专项资金，瞄准光刻全产业链攻坚。 研发投入年增速稳超20%，比如中芯国际2024年R&D支出就飙到54.5亿元人民币。 这钱花得值，上海微电子的DUV光刻机已在28纳米节点批量验证，中芯国际上手测试，稳稳顶住7纳米以上制程需求。 中国半导体队伍这几年，韧劲儿十足。面对EUV禁售，咱不硬碰硬，转头深耕DUV和电子束方向。浙江有企业搞出电子束光刻，精度达0.6纳米，线宽8纳米，等于给DUV开了条实用捷径。光刻胶这块儿，南大光电和上海新阳的产品已通过晶圆厂验证，进入量产。 2024年11月，北京评论直指，中国EUV装备能力是半导体发展的革命性一步。 国家还加码，2025年2月宣布投370亿欧元开发本土EUV系统。 这不是空谈，华为关联的SiCarrier和裕梁生等企业，正加速本土工具迭代。外部围堵下，中国企业采购ASML工具达89.2亿欧元，2024年大笔囤货，就是为本土化争取时间。 再说稀土这事儿，10月中国加强出口审查，ASML设备里少不了稀土元素，供应链一下就绷紧，他们得赶紧申请许可。 福凯自己也得承认，中国在光刻领域的努力有目共睹。 虽说追上EUV全套系统还需时日，但中国路径聪明，聚焦激光等离子体放电技术，成本比传统低三成，特别配本土供应链。2024年，中国芯片企业R&D整体增速领跑全球，Skyverse Technology甚至涨了118%。 这股劲头儿，源于对核心技术的清醒认识，卡脖子是常态，自立自强是出路。中科院、华为、上海微电子这些单位拧成一股绳，另辟蹊径避开ASML老路。DUV在90纳米节点拿下关键进展，电子束精度直逼前沿。光刻胶材料已量产，支撑起产业链闭环。 长远看，这场半导体马拉松，中国跑得稳当。外部管制越严，本土创新越猛。2024年，中国半导体销售总额近400亿美元，年增30.6%。 国家资金不是赌注，而是给科研队伍的硬底气。每年超20%的研发增速，藏着不服输的实干精神。ASML握着EUV接力棒，中国在DUV、先进封装赛道上加速，逐步筑牢自主防线。科技自立不是喊口号，得一步步干出来。
