关注半导体先进封装、晶圆代工、存储芯片产业链 一、先进制程+封装:台积电领先，C

关注半导体先进封装、晶圆代工、存储芯片产业链 一、先进制程+封装:台积电领先，CoWoS产能紧缺 英伟达和谷歌均高度依赖台积电CoWoS先进封装，台积电CoWoS是当前AI芯片产业链最关键的“卡脖子”环节。英伟达和博通(代工谷歌TPU)将竞争台积电CoWoS产能分配，并直接影响英伟达和谷歌的AI芯片出货能力。据台积电2025Q4法说会，由于AI需求强劲，2026年资本支出预计在520-560亿美元，同比2025年增长 27%~37%. 台积电因CoWoS产能满载，将部分先进封装订单转给外包封测大厂安靠(Amkor)与日月光(ASE)等OSAT厂商，缓解产能压力。其中英伟达表示在2026-2029年会与安靠合作，扩大在美国的产能布局。2025年10月，安靠宣布其位于美国亚利桑那州的先进封装测试园区扩大投资至50亿美元，未来达到70亿美元，2028年初投产，成为首个美国大批量先进封装工厂 三星、英特尔积极提升先进制程能力。三星推进2nm工艺良率爬坡，拓展美国泰勒工厂2nm产线，计划2026年底全球2nm月产能将提升至2.1万片。英特尔大力推进14A工艺。近期CEO陈立武已公开调整先进制程路径，将战略重点从18A转向下一代14A工艺。 二、存储侧:HBM为核心战场，片上SRAM或为推理侧新方向,NAND需求确定性提升 HBM是英伟达GPU与谷歌TPU正面竞争的另一条关键产业链。HBM不仅影响单卡性能上限，也约束芯片实际可交付数量。片上SRAM或为推理侧存储新方向，英伟达与Groq合作进行相关技术储备。12月24日，AI芯片初创公司Groq宣布与英伟达就推理技术达成非独家许可协议，Groq的LPU采用片上SRAM作为主要权重存储，第二代LPU由三星代工。 NAND 与 SSD 需求在 AI数据中心侧显著放大。英伟达Rubin平台引入NVIDIA 推理上下文内存存储平台，由 NVIDIABlueField-4驱动，可在AI基础设施中实现 KVCache数据的高效共享和重用，或增加SSD需求. 三、客户侧:推理卡需求提升 客户端，大模型厂商寻求NVIDIA卡之外的算力负载，降低对单AI计算芯片的依赖，在推理端降低成本。 (1) Anthropie:2025 年10 月,Anthropic 布扩大与 Google Cloud的合作，将在2026年部署多达100万枚TPU(算力超1GW)支持Claude模型需求 (2)OpenAI:2026年1月，OpenAI宣布与 Cerebras合作，将部署750兆瓦的Cerebras晶圆级系统，建成后将成为全球规模最大的高速AI推理平台 四、建议关注英伟达GPU、谷歌TPU竞争激烈背景下，具有核心卡位的晶圆代工、先进封装、存储、AI大模型应用等产业链环节。