全市场最全的半导体产业链核心龙头股全梳理！涵盖存储芯片、半导体设计、光刻机、光刻

全市场最全的半导体产业链核心龙头股全梳理！涵盖存储芯片、半导体设计、光刻机、光刻胶、半导体设备、半导体材料、先进封测、第三代半导体、晶圆制造等细分领域，核心逻辑是国产替代加速+技术创新突破+业绩持续增长。（必须收藏！）一、存储芯片（5大核心龙头）1. 兆易创新全球无晶圆厂Flash第一、中国品牌MCU第一，NOR Flash市占全球前三，SLC NAND和利基DRAM快速放量，2025年市值突破1400亿元，是A股存储领域唯一的“千亿俱乐部”成员，被多家机构视为国产存储芯片绝对龙头。2. 佰维存储国内稀缺的同时掌握NAND、DRAM研发设计与封测制造的IDM型公司，2024年收入66.95亿元，同比增86%，近五年复合增速42%，规模与增速均居上市存储器模组厂第一。3. 江波龙Lexar+Foresee双品牌，消费级存储卡全球市占第二，企业级eSSD、车规级存储已批量导入阿里、百度、小鹏等客户，2025年主控芯片累计出货超8000万颗，形成“芯片+模组+品牌”一体化稀缺模式。4. 深科技国内最大独立DRAM封测厂，全球第二大硬盘磁头制造商，携手沛顿科技布局HBM封测，合肥基地扩产直接承接长鑫、长江存储订单，2025年Q1存储封测收入同比增23.75%，是A股先进存储封装龙头。5. 香农芯创SK海力士、MTK核心代理商，HBM分销+服务器存储模组占比快速提升，2025年Q1营收242.7亿元，同比增115%，规模已跃居存储分销赛道第一，受益于AI服务器HBM需求爆发弹性最大。二、半导体设计（按数字、模拟、射频、功率、图像、SoC六大子赛道精选8大龙头）：1. 兆易创新自有品牌MCU年出货超4亿颗，是国内唯一“存储+MCU”双平台设计公司，被多家券商列为“国产半导体设计旗舰”。2. 豪威集团收购豪威科技后成为全球前三CIS供应商，图像传感器芯片年营收规模国内第一，是A股图像/模拟混合设计领域绝对龙头。3. 卓胜微射频开关、LNA市占全球前五，被业界称为“国产射频芯片第一股”。4. 圣邦股份产品型号超1600颗，信号链+电源管理全覆盖，毛利率长期维持50%以上，为国内模拟芯片设计规模最大、品类最全的上市公司，公认的“国产模拟龙头”。5. 斯达半导IGBT模块市占全球前十、国内第一，是功率半导体设计赛道绝对核心。6. 紫光国微FPGA+安全芯片双轮驱动，FPGA产品覆盖千万门级到亿门级，特种FPGA市占率超90%，在通信、航空航天、安防等高端场景具备垄断优势，被视作“国产FPGA设计龙头”。7. 晶晨股份多媒体SoC全球市占前三，为消费级数字芯片设计规模最大、技术迭代最快的平台型公司。8. 北京君正嵌入式CPU自主指令集，车载存储+车规MCU双线放量，是国内车规级处理器与存储器设计的稀缺龙头。三、光刻机（4大核心龙头）1. 茂莱光学DUV物镜系统已批量供货上海微电子，单机价值高达5000万元，占光刻机光学成本20%—30%，是国产光刻机“眼睛”环节绝对龙头。2. 奥普光电长春光机所控股，参与EUV光刻机物镜系统研发，定位精度达0.8 nm，被视为“EUV光学核心潜在龙头”。3. 蓝英装备全球唯一为ASML提供EUV光刻机清洗设备的厂商，清洗环节国产化率超80%，被视作“光刻机清洗环节隐形冠军”。4. 张江高科通过子公司持有上海微电子9.09%股权，若上海微电子未来资产证券化，张江高科将享有最大估值弹性，被市场当作“光刻机整机影子龙头”。四、光刻胶（5大核心龙头）1. 南大光电国内唯一实现193 nm ArF光刻胶量产并批量供货中芯国际、长江存储等12英寸晶圆厂的企业，2025年5000吨/年扩产已启动，被公认为高端光刻胶国产替代第一股。2. 彤程新材KrF光刻胶国内市占率40%，率先打通自产树脂原料，成本较进口低35%，并与ASML合作开发EUV封装胶，是规模与上游一体化优势最明显的龙头。3. 上海新阳KrF/ArF全品类覆盖且配套显影液、蚀刻液协同销售，2025年光刻胶销量突破800吨，半导体材料毛利率45.9%，与贺利氏共建EUV实验室，2026年目标通过Intel认证，被视作“平台型光刻胶龙头”。4. 雅克科技并购LG化学彩胶事业部后切入面板+半导体双赛道，2025年光刻胶营收占比升至27%，成为“显示+晶圆”双轮驱动的光刻胶龙头。5. 晶瑞电材旗下苏州瑞红率先实现i-line/KrF量产，0.35μm分辨率已批量用于8/12英寸产线，2024年KrF光刻胶出货量国内前三，被视为成熟制程光刻胶的“产能担当”。