喜讯！中核集团通告全球：中国芯片制造核心装备取得重大突破，将告别卡脖子时代。 中国芯片制造终于扬眉吐气了！中核集团传来好消息，中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER - 750H）成功出束，核心指标达国际先进水平。 离子注入机可是芯片制造“四大核心装备”之一，以前我国高能氢离子注入机完全依赖进口，技术被国外卡得死死的。如今咱们全面掌握全链路研发技术，就像打破了束缚的枷锁。 这台注入机就像超级精准的“离子炮”，能改变材料深层电学性能。它的成功研制，让我国功率半导体制造不再受制于人，为新能源汽车、智能电网等产业发展保驾护航，咱离告别芯片“卡脖”时代真不远啦！
