半导体封装“三剑客”长电科技、通富微电、华天科技近期演绎“你方唱罢我登场”的强势行情，成为市场焦点。先是行业老大哥长电科技周五率先封板，打响领涨第一枪；紧接着周一通富微电接力涨停，延续板块热度；今日华天科技再掀涨势，强势封板完成轮动。三家龙头轮流领跑，既彰显了封装赛道的强劲景气度，更印证了行业供需格局的持续改善。 背后逻辑尤为坚实：AI算力与高性能计算需求爆发，推动先进封装成为产业链核心增长点，2026年全球封装市场规模有望突破960亿美元。当前封测行业已开启涨价周期，头部厂商首轮提价幅度达30%，后续随产能紧张加剧，二次提价预期强烈 。长电科技的Chiplet技术、通富微电的高端芯片绑定优势、华天科技的规模效应，均让其充分享受量价齐升红利。 叠加国产替代加速与行业扩产浪潮，封装三剑客的成长确定性十足。2026看涨！
