本周（3.23–3.27）半导体板块复盘

核心结论：先抑后扬、震荡修复、主线分化，设备/封测/功率抗跌，存储/小票领跌一、本周行情总览① 指数表现：半导体指数周跌 -2.6%，收 9185点，周线收阴、缩量震荡

② 周节奏：

周一（3.23）：探底大跌 -5.07%，情绪冰点

周二–周三（3.24–3.25）：超跌反弹 +4.56%，上海半导体展催化

周四–周五（3.26–3.27）：震荡回调 -2.12%，获利盘兑现

② 资金流向：主力净流出 210亿，北向流出超千亿，机构低吸龙头二、细分赛道强弱（从强到弱）1. 半导体设备（最强）：北方华创/中微/拓荆，业绩稳、抗跌性最强

2. 功率半导体（弹性）：士兰微/斯达半导/新洁能，涨价+车规需求

3. 封测（稳健）：长电/通富/华天，先进封装+AI需求

4. 存储芯片（分化）：澜起/兆易/江波龙，高位回调、低位修复

5. 设计/中小票（领跌）：无业绩小票继续调整三、核心驱动逻辑1、 利好（支撑）① 存储/代工涨价：4月全球存储、晶圆代工涨价5%-20%，业绩确定性高

② 国产替代加速：大基金三期落地，设备/封测订单饱满

③ 事件催化：上海半导体展、GTC 2026，AI算力链再催化

④ 技术面超跌：回踩60日线，9200点强支撑2、 利空（压制）① 北向持续流出：全球流动性收紧，外资抛售成长股

② 获利盘抛压：连续反弹后，短线资金兑现意愿强

③ 量能萎缩：反弹动能不足，难突破 10000点四、下周展望（预判）震荡修复、结构性走强，先抑后扬，主线明确① 指数区间：9000–9800点

② 核心主线：设备+存储+封测+功率龙头领涨

③ 操作策略：低吸龙头、回避小票、严控仓位总结本周半导体先抑后扬、震荡修复，设备/封测/功率抗跌，存储/小票领跌；下周震荡上行，主线分化加剧，业绩为王。

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