硅光和CPO产业链相关标的
设备端：科瑞技术（暂未明确是否适用于硅光）、罗博特科、燕麦科技、智立方
硅光引擎：天孚通信、剑桥科技、汇绿生态、环旭电子
CW光源：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子、三安光电（实控人被留置）
硅光芯片：卓胜微（硅锗平台）、赛微电子、长光华芯（硅光芯片27年投产）、可川科技、光迅科技
硅光模块：铭普光磁、剑桥科技、可川科技、环旭电子、光迅科技
ELSFP：天孚通信、环旭电子、剑桥科技
FAU：炬光科技、仕佳光子、光库科技、杰普特、环旭电子
MPO：太辰光、特发信息、致尚科技、杰普特
CPO封装：台积电、博通、英特尔
其中：
CW光源、硅锗工艺平台：产能比较短缺
配件方面：光引擎价值量最大、技术壁垒高
模块方面：ELSFP价值量最大