AI 算力需求推动光模块从 800G 向 1.6T 技术迭代，带动产线自动化、智能化设备需求激增，全球光模块封测设备市场规模年复合增速达 37.2%，国产厂商迎来技术突破与进口替代机遇。

核心龙头个股（覆盖测试组装、AOI 检测等核心环节）：罗伯泰科（全流程测试组装设备）智立方（摆盘、AOI 检测、固晶系列）凯格精机（800G 组装线成熟，1.6T 产品线将推出）科瑞技术（光耦合、共晶等封装测试设备）快克智能（高速光模块 AOI 检测）博众精工（多代次光模块共晶贴片机）奥特维（光通讯 AOI 检测设备，获批量订单）安达智能（高精度自动化组装设备）新益昌（光模块封装固晶机，绑定头部厂商）深科达（800G + 测试组装设备）劲拓股份（热压焊机、AOI 检测设备）易天股份（微组装领域高精度设备）精测电子（对标国际的检测设备）华兴源创（800G/1.6T 测试封装设备）天准科技（高速光模块 AOI 检测）赛腾股份（精密自动化组装检测设备）田中精机（绕线机、自动化组装设备）利和兴（800G + 自动化测试组装设备）联得装备（显示领域技术延伸，组装检测设备）正业科技（高速光模块检测组装设备）

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