粮厂的首款风冷散热旗舰机正式官宣。

之前就提到风冷散热方案会成为性能旗舰的标配，现在各家厂商的风冷方案都出来。不得不说，这是一个正确的方向。只堆VC可以改善热传导，但并不能真正改善热快速散出手机本体。

未来HPB+MEMS微风扇应该是SOC提升性能的一个理想组合。

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