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全光交换：工信部提出，推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。（汇源通信、博杰股份、华懋科技、天通股份、长江通信等）

消费电子：苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。（彩虹股份、五方光电、沃格光电、和胜股份、哈森股份等）

液冷：谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。（大元泵业、飞龙股份、新朋股份、圣阳股份、标榜股份等）