AI PCB材料与设备梳理核心逻辑：1. AI算力需求爆发，高端PCB用量和价值大增2. 原材料涨价推动成本3. 供给错配，高端产能紧张 一、覆铜板（CCL）- 生益科技：高端材料龙头- 金安国纪：行业第九- 南亚新材：全球率先推出M10层级材料- 中英科技：中英电气高端覆铜板- 宏昌电子：高速覆铜板通过认证二、电子布- 中国巨石：行业龙头，二代布推进- 宏和科技：二代布通过认证- 国际复材：二代布推荐- 中材科技：Q布布局中- 菲利华：Q布龙头- 泰坦股份：玻纤纺织机三、铜箔（HVLP）- 铜冠铜箔：HVLP4已通过客户认证- 德福科技：HVLP前3代产品- 隆扬电子：HVLP4客户验证- 诺德股份：HVLP4通过客户验证- 宝鼎科技：HVLP项目推进- 逸豪新材：HVLP4送客户认证中四、硅微粉- 凌玮科技：高端硅微粉龙头- 联瑞新材：电子级硅微粉龙头- 国瓷材料：硅形级硅粉/球鞋氧化硅粉末- 凯盛科技：球形石英粉与球形氧化铝粉- 壹石通：硅微粉送样五、环氧树脂- 圣泉集团：国内行业龙头- 乐材科技：M9树脂出货- 世名科技：碳氢树脂小出货- 美联新材：M9树脂增韧剂六、PCB设备- 鼎泰高新：钻针龙头- 中钨高新：钨钻针龙头- 民盛光电：收购钻针企业/电镀设备龙头- 大族数控：钻孔设备龙头- 芯基微装：PCB曝光设备 免责声明：本内容仅为公开资料整理与题材梳理，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。