在2026年5月14日的台积电技术论坛上，资深副总张晓强提出了AI芯片发展的“三层蛋糕”理论，并强调“一定要记住COUPE”。

理论核心：

1. 第一层（运算）：制程微缩，将晶体管做得更小更密。
2. 第二层（整合）：异质整合与3D IC，将不同功能芯片堆叠。
3. 第三层（互联）：光子与光互联，用光实现芯片间通信，这是关键未来。

为什么COUPE如此重要？

COUPE是台积电的200Gbps光互联技术，2026年已量产。它解决了大尺寸芯片（如未来支持24颗HBM的封装）互联的瓶颈，相比传统电互联，能效可提升4-10倍，延迟降低10-20倍。没有它，大芯片会陷入“单卡强、集群弱”的困境。

产业与市场影响：

COUPE技术是CPO（共封装光学）产业链发展的基础。以英伟达GTC标准Pod（1152卡GPU）为例，需配备72台CPO交换机。AI芯片出货量将直接驱动CPO交换机等光互联硬件的需求。

三大核心标的：

基于理论三层结构，产业链中三大A股公司直接受益：

1. 华海清科 (688120.SH)：CMP设备龙头。前两层“蛋糕”的核心受益者，制程微缩和3D堆叠都大幅增加对CMP抛光设备的需求。
2. 致尚科技 (301486.SZ)：DFAU（光引擎组件）核心供应商。COUPE技术推动CPO发展，直接拉动其核心组件DFAU的需求。
3. 长盈通 (688143.SH)：保偏光纤隐形冠军。光互联需要高质量保偏光纤作为传输介质，技术壁垒高，公司将直接受益。