AI算力硬件：英伟达Rubin芯片机架带来pcb，mlcc增量概念股再次崛起，带动了整个海外链AI设备再次走强，HBM和GUP的光桥接技术又有一定晨的发酵，对CPO板块也是一个催化利好，未来AI叙事下的细分机会应该是光通信上游的，光芯片，电芯片，材料和设备。还有PCB的上游材料和设备，短线继续看好这些细分方向。短期注意暴涨后的风险，尽量选择潜力股做轮动补涨。