关于华为韬定律，首先韬定律的出现是一种必然，当摩尔定律在当前工程技术上走到底又没有全新技术出现时，人类不可能止步不前，韬定律由华为提出来是因为华为率先遇到了工程上人为的阻力。
其次，韬定律指导工程生产，（3D堆叠只是其中一个），摩尔定律是一种事后总结，然后工程上自己想办法。韬定律并不独立于摩尔定律，也可以说二者纠缠不清，说得严谨一点，韬定律仍然服从摩尔定律，但如果韬定律没实现自身价值，摩尔定律也同样走到头了，所以说二者纠缠不清。
韬定律需要从设计到光刻，蚀刻，封装等全流程协同。EDA软件要大改，光刻机要支持。所以矩期内台积电，三星，英特尔无法，也不需要走到韬定律。光刻机线宽到头，台积电等也必须要走韬定律这一步，但他们现在没有紧迫感。

说韬定律是新瓶装旧酒的人是无知，因为摩尔定律也是观察后得出来的，并不是先有摩尔定律，才有芯片制造，摩尔定律为芯片制造打下了强心剂，让工程师们相信还有路。韬定律也是这样的。

韬定律必须带来发热翻倍吗？不，初期不会，但当线宽达到3nm左右时，发热压力会更大。但如果能从设计上创新，也未必。