韬定律引爆先进封装？行情催化逻辑解析！(上)。
中海基金行业分析师俞峥。
推动因素方面我觉得可能有五点。
·第一、信息上的一些直接催化。国内外的大厂和芯片巨头近期都有提及和规划自己的技术路线图，这里面就涉及到了先进封装的规划，还有未来预期的演化以及细分基彩玻璃基板的一些采用，所以信息面上是带来一个直接的催化。
·第二、情绪上的一些轮动。因为存储、光通信作为明星赛道其实涨幅也很大，很多资金或者是投资方可能觉得相对的位置可能比较高。而先进封装和玻璃基板也与AI高度相关，但是在此前就是有一些滞涨的感觉，所以市场里面的一些资金可能就进行了一些切换。
·第三、目前来讲无法绕开的产业趋势。传统有机基板在应对AI芯片超大尺寸、高密度布线时也是接近了物理极限。玻璃基板凭借不翘曲、信号损耗小等优势，目前被产业认为是下一代的核心材料。
之前谈论的先进封装里面的硅中介层的价格又是暴涨，成本问题也还是比较严重的，所以让玻璃基板替代中介层或者替代ABF基板就不再是遥远的畅想，就有了一个现实的需求基础。
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