继存储芯片，GPU和CPO之后，又一个A股热点板块出现了，获得中信认可
中信表示AI发展带动高端芯片需求暴涨，玻璃基载板是芯片封装的关键配件，相比传统产品性能更好、更适配高端芯片。
玻璃基载板补上高端芯片封装的技术短板，支撑AI高算力芯片迭代，国内封装技术再上一个台阶。确定性高、落地快，成为半导体细分里的优质投资方向。
实际上现在市场需求很旺，行业各家都在加码布局，落地速度会比预想的快。这个市场催生千亿级新赛道，产业链上下游迎来增量订单与业绩增长点。
继存储芯片，GPU和CPO之后，又一个A股热点板块出现了，获得中信认可
中信表示AI发展带动高端芯片需求暴涨，玻璃基载板是芯片封装的关键配件，相比传统产品性能更好、更适配高端芯片。
玻璃基载板补上高端芯片封装的技术短板，支撑AI高算力芯片迭代，国内封装技术再上一个台阶。确定性高、落地快，成为半导体细分里的优质投资方向。
实际上现在市场需求很旺，行业各家都在加码布局，落地速度会比预想的快。这个市场催生千亿级新赛道，产业链上下游迎来增量订单与业绩增长点。
