华为发布"何氏定律"替代摩尔定律。华为半导体总裁何庭波在IEEE ISCAS 2026上提出Tau Scaling Law（τ缩放定律），核心是用"缩短信号延迟"替代"缩小晶体管尺寸"。配套的LogicFolding技术将2D电路折叠为3D，提升55%晶体管密度和41%能效。华为已基于此架构量产381款芯片，首款麒麟芯片今秋随Mate 90发布，目标2031年达到等效1.4nm工艺。中芯国际股价大涨19%。