硅片作为半导体产业链的核心“地基”，在晶圆制造总价值量中占比高达30%。随着AI产业的爆发，AI服务器耗硅量达普通服务器的3.8倍，叠加先进制程芯片需求激增，12英寸硅片成为核心增长点。SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将创历史新高，为硅片需求奠定基础；SUMCO预测2026年AI对先进制程硅片需求有望达100万片/月。受此驱动，2027年全球及中国12英寸硅片市场规模预计分别达到101亿美元和25亿美元。参考历史周期规律，海外厂商有望带头普涨、国产厂商跟涨，行业新一轮涨价周期大概率将于2026年第二季度开启。