演都不演了🤯 350亿AI芯片融资，一套熟悉的“高杠杆+第三方兜底”玩法。博通变身AI担保人，资金层层流转，风险却在暗中堆积。AI融资盛宴背后，次贷式阴影悄然浮现，这场赌局没人输得起。AI融资惊现类次贷结构 史上最大芯片融资来了！阿波罗、黑石、博通联手募资350亿美元，供Anthropic租用谷歌TPU芯片。交易用SPV多层债架构，博通出面兜底增信，银行、保险、私募信贷分层接盘，投资者甚至看不到Anthropic财报。博通化身AI领域“担保方”，这笔交易逻辑酷似昔日城投融资、次贷、AIG的CDS模式。一旦Anthropic违约，连锁风险会快速扩散，AI资本泡沫隐患拉满，这家公司IPO更是只能赢不能输。