光刻胶，中国已经有彤程新材、南大光电、上海新阳、晶瑞电材等一批企业在研发、验证、量产中。低端的G/I线光刻胶，目前国产化率35~40%，中端的KrF光刻胶，目前国产化率15~20%，高端的ArF光刻胶，国产化率3-5%。中高端国产化率进展不快，不是技术不行，而是下游客户保守，验证周期太漫长。硅片方面，低端产能过剩，但高端的12英寸产品国产化率只有25-30%。国产企业做不了吗？不是的，国内的沪硅产业、西安奕材等龙头，都已经有成熟的12寸生产线，良率也高达90%以上了。溅射靶材方面，中低端产品的国产化率约50%，高端的12英寸高端靶材国产化率20-25%。技术上同样问题不大，国内龙头江丰电子、有研新材的产品已经能量产先进制程节点的产品，部分已进入台积电供应链。还有今日大热的先进封装材料。国内有华海诚科（环氧塑封料）、康强电子（引线框架、键合丝）、欧莱新材（高端封装涂层、特种辅材）、强一股份（探针卡）等一大批企业在做。经过最近8-10年的进步，高端半导体产业链的产品技术上，我国大多数环节都已经研发的七七八八了。技术已经不是最难的了，难的是下游客户的谨慎保守，和漫长的验证流程。