半导体材料梳理半导体材料：是芯片制造的核心基础原材料，贯穿晶圆加工、封装测试全流程。主要包含硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品等品类。材料纯度、精密工艺标准严苛，技术与客户认证壁垒极高，长期依赖海外进口，也是当下国内半导体产业国产替代的核心攻坚赛道。