盘面看上去波澜不惊，实则里头进攻型极强，风险偏好依旧居高不下，做多情绪也有增无减，所以这两天都是在走补涨走势，午后半导体、存储发力、CPO，科创放量上涨出现光头光脚大阳线即将触摸前高。PCB会不会结束？肯定是不会的，而且下半年还有可能出现大牛龙头。科技到底什么是科技，大家可能还没有搞懂，科技就是可以或正在引领产业未来的具有景气度的科技产业，炒的不是概念，而是产业趋势。随着大科技不断往高端发展，对行业各大元器件的需求比如多层片式陶瓷电容器（MLCC），有人称之为电子工业大米，是一种极其常见却又绝对不能缺少电子被动元件。为什么覆铜板近期涨幅如此大，就是因为高价值覆铜板是先前的普通覆铜板2～3倍，而随着AI服务器不断迭代，对高价值覆铜板需求需求量大增。电子布逻辑也是一样，卡脖子的重要玻纤电子布缺口不断扩大，供不应求之下，只剩下涨价！MPO（多芯推拉光纤连接器）是光模块、CPO共封装的核心无源互联器件，是光互联的核心器件，是光模块必不可少的物理连接，国内最大量产龙头是太辰光。TGV玻璃基板：其优越的性能就是易散热成本低不易变形，英特尔、台积电等表示要加大对玻璃基板的投资应用，而彩虹股份、兴森科技、京东方A明确备注具有基板玻璃业务。