6月25日消息,美国投资级债券发行6月再破纪录,发行规模达1750亿美元,超2020年峰值,比2025年6月全年高出60%,这是投资者需求强劲和AI支出热潮下大规模借贷的结果。
全球资本争夺战已打响,科技企业为AI扩张布局,纷纷涌入资本市场募资。英伟达大规模发债、SpaceX登陆资本市场等,让投资者在多个标的间纠结。债券市场也有隐忧,投资者抛售科技巨头债券,利差扩大,凸显对科技企业借债搞AI基建模式的担忧。构建AI基础设施预计耗资超5万亿美元,未来债务市场如何发展,值得关注。
6月25日消息,美国投资级债券发行6月再破纪录,发行规模达1750亿美元,超2020年峰值,比2025年6月全年高出60%,这是投资者需求强劲和AI支出热潮下大规模借贷的结果。
全球资本争夺战已打响,科技企业为AI扩张布局,纷纷涌入资本市场募资。英伟达大规模发债、SpaceX登陆资本市场等,让投资者在多个标的间纠结。债券市场也有隐忧,投资者抛售科技巨头债券,利差扩大,凸显对科技企业借债搞AI基建模式的担忧。构建AI基础设施预计耗资超5万亿美元,未来债务市场如何发展,值得关注。