HBM产业链全梳理｜A股深度合作三星、SK海力士相关标的汇总一、海外头部存储厂商（HBM核心供应端）SK海力士、三星、美光为HBM主流供货企业，是算力存储核心上游。二、封测环节（通过大厂HBM认证、稳定批量供货）1. 太极实业（海太半导体）：与SK海力士合资建厂，长期锁定HBM、DRAM封测长单2. 深科技（沛顿科技）：三星高端存储主力封测，HBM相关认证落地并批量出货3. 通富微电：三星HBM外包封测核心厂商，同时配套SK海力士存储封装4. 长电科技（星科金朋）：长期承接SK海力士HBM封装订单5. 华天科技：SK海力士DRAM封测主力，HBM相关工艺完成认证小批量生产6. 甬矽电子：掌握2.5D存储封装工艺，适配中端HBM相关产品三、HBM核心材料（通过头部存储厂商验证，剔除纯题材标的）雅克科技、安集科技、鼎龙股份、华特气体、江化微、隆华科技、有研新材、江丰电子、联瑞新材、壹石通、飞凯材料、华海诚科、金宏气体、兴福电子覆盖抛光耗材、靶材、特种气体、湿电子化学品、封装填料、塑封材料等HBM生产必备材料，多家同时供货三星、SK海力士。四、半导体设备（适配HBM工艺，供货海外存储大厂）北方华创、拓荆科技、中微公司、至纯科技、赛腾股份产品包含刻蚀、薄膜沉积、清洗、晶圆检测、TSV刻蚀等HBM制造专用设备。五、配套芯片及分销渠道1. 澜起科技：HBM、DDR5内存接口芯片龙头，三星、SK海力士核心配套2. 聚辰股份：配套存储芯片供应两大存储厂商3. 香农芯创：SK海力士相关存储产品国内分销合作方六、深度绑定合资/全资平台1. 海太半导体：太极实业与SK海力士合资，HBM封测核心产能2. 沛顿科技：深科技全资子公司，三星存储封测主体3. 星科金朋：长电科技旗下，长期对接SK海力士封装业务温馨提示：内容仅整理公开产业合作资讯，仅作行业产业链梳理参考，不构成任何投资建议，市场存在波动风险，交易需自主谨慎判断。