6月28日周末，下周最具潜力的几大赛道跟机会，关注收藏！！一、先进封装康强电子、凯盛科技、帝尔激光、有研新材、飞凯材料、中京电子、盛剑科技、太极实业、光华科技、宏昌电子、精测电子、江化微、洪田股份、快客智能、沃格光电、华正新材（快）康强电子、盛剑科技、太极实业、华正新材（慢）：帝尔激光、光华科技、江化微逻辑：AI算力需求爆发，先进制程筑牢增长根基。台积电近期举办2025年业绩法说会显示，2025年第四季度在AI算力芯片需求推动下，公司营收突破337亿美元，先进封装大势所趋，AI加速其发展。先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。二、储能信德新材、长信科技、金春股份、金房能源、祥鑫科技、斯莱克、中京电子、艾华集团、英杰电气、雄韬股份、苏试试验、德福科技、云意电气、横店东磁、木林森、武汉天源、奕东电子（快）：长信科技、金房能源、中京电子、艾华集团（慢）：金春股份、斯莱克、英杰电气、苏试试验、逻辑：2月17日，工业和信息化部等八部门印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》。其中提出，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显，优势企业梯队进一步壮大，产业创新力和综合竞争力显著提升，实现高端化、智能化、绿色化发展。算力背后则是巨大的电力消耗和碳排放快速提升，提升设备PUE和采用绿电是实现节能降耗和低碳转型的关键举措，全球多地区及头部企业均设立了降耗/减排目标。提示：本文不构成任何投资建议、承诺或引导。（文中涉及对行业、公司的评论仅为学术探讨。）