玻璃桥glass bridge交流纪要一、康宁Glass Bridge核心技术Glass Works是康宁晶圆级CPO全套方案，Glass Bridge负责光纤与PIC互联，依靠IOX离子交换三步工艺实现250μm光纤收敛至30μm PIC通道；一代产品无源三轴对准，耦合损耗1.4-1.5dB，单器件24通道以上。二、相较传统FAU优势1. 装配秒级完成，良率提升；2. MTP可插拔，单通道故障无需更换整套模组；3. 光学损耗更低；不会完全替代FAU，双线共存。三、行业竞争1. 光波导：康宁自研IOX+玻璃原片（独有优势），以色列、日系厂商无基材自产能力；2. 玻璃基材：康宁Eagle/7059板材成本、加工适配性优于肖特AF32；仅同时兼容TGV+IOX复合基板是康宁独家壁垒，纯TGV无垄断优势。四、客户与合作1. Glass Bridge仍处于初期长周期认证；国内光模块厂商多技术并行，未全面切换；2. 康宁与京东方三年合作仅覆盖TGV玻璃基板，不含Glass Bridge。五、落地时间线1. Glass Bridge：绑定Rubin Ultra，2027Q4千级验证，2028小批量；2. 玻璃中介层：2026Q4-2027Q1万级试产，2027年末10万级，2028下半年有望百万放量，最晚延至2030。六、产业配套康宁自研专属设备，量产前不外放代工；市场规模随英伟达CPO渗透率波动；玻璃中介仅做布线，无集成电容，技术落地将带动国内玻璃原片、加工厂商变革。