为什么前面多次说过电子特气,比如氦气,比如六氟化钨等。
因为这些电子气体都是跟存储厂非常相关的。
在HBM堆叠的工艺中,清洗和刻蚀的工序要比DRAM更多,对这些电子特气的需求非常强。
前面多次说过,存储厂是不能停产的,必须源源不断的供给。
因此,这种气体的价格弹性就会非常高。
湿法化学品也是一样,都是同一个产业逻辑。

为什么前面多次说过电子特气,比如氦气,比如六氟化钨等。
因为这些电子气体都是跟存储厂非常相关的。
在HBM堆叠的工艺中,清洗和刻蚀的工序要比DRAM更多,对这些电子特气的需求非常强。
前面多次说过,存储厂是不能停产的,必须源源不断的供给。
因此,这种气体的价格弹性就会非常高。
湿法化学品也是一样,都是同一个产业逻辑。
