今日热点题材1. 半导体涨价链（先进封装 + MLCC）这是今日早盘最强事件驱动方向。被动元件大厂国巨官宣全系电容涨价，同时日月光上调先进封装报价（最高涨幅超20%），行业景气度逻辑持续验证。先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、大港股份MLCC/被动元件：风华高科、江海股份、火炬电子、法拉电子、华锋股份、宏明电子2. 人形机器人产业链受“2026上海国际具身智能产业博览会”举办以及“杭州机器人学校正式落地”双重事件催化。核心标的：巨轮智能、五洲新春、三花智控、绿的谐波、双环传动3. AI算力及端侧AI上海印发AI终端发展方案，明确发展AI手机、AIPC、智能眼镜等轻量终端；行云科技子公司签下55.08亿算力服务合同，验证算力运营闭环。端侧AI/可穿戴：立讯精密、歌尔股份、水晶光电、恒玄科技、瑞芯微算力运营/光模块：行云科技、润泽科技、光环新网、中际旭创、新易盛、天孚通信4. 低位价值与周期修复市场存量资金博弈下，高低切换格局延续，前期滞涨低位板块迎来资金流入。大金融：中信证券、天风证券生猪养殖/氟化工：牧原股份、多氟多创新药：一品红、翰宇药业、信立泰、奥赛康

⚠️ 风险提示：今晚20:30将公布美国6月非农就业数据，数据表现将直接影响市场情绪，高位算力、光模块等科技题材短期面临分化风险。交易所上调黄金期货保证金比例与涨跌停幅度，短期或压制黄金投机资金。

以上内容根据公开信息整理，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎