特种树脂的国产替代
特种树脂国产替代正从‌中低端通用型‌向‌高端电子级、高性能工程塑料‌突破，核心驱动力来自半导体先进封装、AI高频高速PCB及新能源需求。当前国产化率在环氧树脂、PEEK等领域显著提升，但部分超纯电子化学品仍依赖进口。‌‌

核心细分赛道替代进展
‌电子级环氧树脂（替代率快速提升）‌：已打破日本旭化成、三菱瓦斯垄断。‌宏昌电子‌实现8万吨电子级功能性树脂试生产，产品纯度超99.99%，耐热达280℃，通过台积电、英特尔认证，主要应用于HBM封装及FC-BGA基板；‌圣泉集团‌布局苯酚芳烷环氧、结晶性环氧等高端品类，直接供给先进封装塑封料。
‌高频高速树脂（PPO/碳氢/双马）‌：AI服务器推动低介电（Dk/Df）需求。‌圣泉集团‌、‌东材科技‌在改性聚苯醚（PPO）、碳氢树脂取得突破，部分产品进入生益科技等头部覆铜板供应链；但超高纯度PPO单体及特定交联剂仍部分依赖SABIC、三菱等外资。
‌特种工程塑料（PEEK/PPS）‌：‌宁波顶航‌等企业实现PEEK树脂量产，性能对标威格斯，成本降低30%-50%，广泛应用于新能源车电池组件及医疗器械；‌兴业股份‌自主研发半导体光刻胶专用酚醛树脂，切入先进封装上游。
‌含氟树脂（PTFE）‌：‌昊华科技‌、‌巨化股份‌布局高端PTFE，缓解高频覆铜板基材短缺，但超高分子量PTFE加工技术仍有差距。‌‌
关键壁垒与瓶颈
‌纯度与一致性‌：半导体用树脂要求金属离子含量