隔壁X再度曝光iPhone 18 Pro 系列主板细节，这次不只是看个大概，而是把 A20 Pro 的位置和整块逻辑板轮廓都摊开了。iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 依旧采用高度集成的主板设计，但核心变化落在 A20 Pro 身上。这将是苹果首颗 2nm 工艺 SoC，封装尺寸和 A19 Pro 接近，内部 Die 面积却更大。更关键的是，苹果似乎终于准备对散热下手：不再把 DRAM 继续叠在芯片顶部，而是移到芯片侧边，并改用 WMCM 晶圆级多芯片模块封装。

这套方案的意义很直接：既要塞进更强的性能和 AI 算力，也要尽量压住高负载发热。此前 iPhone 的性能从来不差，差的是长时间打游戏、录像、跑 AI 时容易烫手，这次封装调整显然不是小修小补。另外，主板上出现的 PMX75 标签，也被认为可能对应高通基带，预计美版 iPhone 18 Pro 系列仍会继续使用高通方案。A20 Pro 能不能真正解决性能、温度和续航三者打架的问题，才是这一代最值得盯的点。