超节点配套12英寸重掺硅片核心供应商
一、国产唯一主力:立昂微(605358)
1. 行业定位国内唯一批量供货12寸重掺硅片厂商,金瑞泓子公司掌握低阻重掺核心工艺,国内12英寸重掺市占超50%,是国产超节点AI服务器VRM电源芯片的核心衬底供应商。
2. 超节点适配逻辑国产384架构超节点,配套大量AI供电功率芯片,必须使用超低电阻率12寸重掺外延片;立昂微产品已通过国内头部晶圆厂认证,长协订单排至2027年,专门匹配国产超节点算力集群需求。
3. 产能配套22.6亿扩产180万片/年12寸重掺衬底,2026-2027持续释放产能,完全承接国内超节点新增需求。
二、海外原厂(英伟达GB200/海外超节点使用)
信越化学、SUMCO是全球高端12寸重掺硅片寡头,海外AI超节点、HBM配套电源芯片几乎由两家垄断,高端重掺衬底交付周期12–18个月,管制下国内采购难度极大。看完点赞评论168$立昂微 sh605358$
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